商品説明
巻頭記事「加工・造形不良と不確かさを考慮したモデリングと品質保証」 半導体デバイス基板のシリコンウェーハには高い平坦性が求められており、先端デバイス向けの直径300?mmのウェーハの場合、数百nmの凹凸も許されないほどの仕様が主流となっている。 一方、ウェーハは年間１億枚以上も生産される超量産品であり、そのためその加工工程には高い歩留まりが求められる。しかし、ウェーハの高平坦化を担う両面ポリシング加工は、その加工方式上、加工条件と平坦性との関係が単純でなく、加工条件のこまめな調整に依存しているのが現状である。 本稿では、両面ポリシングの加工方式に由来する高平坦化の難しさについて、筆者らの最近の研究内容を交えながら解説する。 大阪大学 大学院 工学研究科 助教 佐竹うらら
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